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Descripción
Descripción
La grasa siliconada cumple la funci??n de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chasis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies met??licas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia t??rmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeraci??n de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producci??n.
Caracter??ticas:
Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductvidad t??rmica. La estabilidad de sus caracter??sticas en un amplio espectro de temperatura (de -30??C a 200??C) asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse.No es inflamable ni corrosiva.
Aplicaciones:
Es indispensable su uso en todo semiconductor montado en disipador o chasis: transistores de potencia, microprocesadores de computadoras, unidades de rectificaci??n e inversi??n, fuentes switching, amplificadores integrados, resistencias de potencia, coolers de PCs, Triacs, SCRs, etc.
